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重庆平创半导体接洽院有限职守公司董事长 陈显平 

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陈显平，工学博士，重庆平创半导体接洽院有限职守公司首创东说念主兼董事长，重庆大学造就、博士生导师，享受国务院政府异常津贴内行、重庆市学术时刻带头东说念主、国度第三代半导体时刻翻新中心内行委员会委员，领有超20年的功率半导体及智能传感器领域的接洽与产业化教训，曾主握国度当然科学基金等多项紧要科研形态。陈显平造就发奋于鼓吹半导体时刻的自主翻新与产业化，积极参与国度科技攻关，助力要道元器件及首要装备的国产化替代。

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陈显平造就在鼓吹中国半导体产业发展、杀青科技自立自立方面展现出不凡的指令力和翻新智商。在他的主导下，公司攻克了功率半导体领域多项要道性时刻辛劳：2024年在国内领先推出量产型纳米铜焊膏，开辟出了低资本芯片铜烧结工艺，填补了国内纳米铜烧结工艺的空缺；领先建成了纳米铜烧结工艺量产产线，鼓吹了碳化硅功率器件全铜互联工艺杀青突破，为行业时刻升级建树榜样；指导团队研制的双面散热封装TOLL器件DSC-TOLL和全SiC超充电源模块惩办决议，不仅芜乱了海外厂商把持，更以高性能、低资本上风助力多家要点企业完成中枢元器件国产化替代，灵验裁减我国对入口产物的依赖。这些收尾背后，是陈显平造就对研发的握续过问，企业近五年研发过问占比超营收的20%，累计获取授权发明专利62项，构建了从芯片筹划、材料研发到封测哄骗的全链条时刻壁垒。

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在企业布局上，陈显平造就也展现出很高的前瞻性与实施力。他积极指导企业承担2024年度国度科技首要专项子形态，并参与国度要点研发运筹帷幄，鼓吹半导体领域时刻攻关与产业化落地。其主导开辟的碳化硅功率芯片、光伏功率模块等产物空洞性能并列海外一活水平，平素哄骗于新动力汽车、光伏储能等领域，指导企业徐徐发展成为重庆先进制造业领域的榜样企业。

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